회로 선폭과 간격 각각 20% 감소
고온·고습·충격 등 안정성 테스트도 통과
삼성전기 전장용 반도체 기판(FCBGA) 샘플사진. 삼성전기 제공
삼성전기가 기존 대비 공간 효율성이 20% 좋아진 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 삼성전기는 글로벌 자동차 업체에 이 제품을 공급해 빠르게 성장하고 있는 자동차부품(전장) 시장에서 영향력을 키워보는 것이 목표다.
이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 자율주행 기능을 수행하기 위해선 수많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 반도체가 필수다. 문제는 반도체에 요구되는 기술 수준이 높아질수록 들어가는 반도체 칩 수가 증가하기 때문에 부품 크기도 커질 수밖에 없다. 첨단 자동차에는 배터리부터 각종 센서 등 수많은 전자 부품이 들어가는 만큼 부품을 효율적으로 개선하는 것이 성능을 좌우하고 있다.
삼성전기의 FCBGA는 서버 등 정보기술(IT) 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용함으로써 기존 대비 회로 선 폭과 간격을 각각 20% 감소시켰다. 이에 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여 개 이상의 입출력 단자(범프)를 구현했다.
또 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 특히 자율주행 레벨이 높아질수록 반도체 기판의 중요성도 강조되고 있다. 이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 따서 자율주행뿐만 아니라 자동차 보디, 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에 쓰일 수 있다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 꾸준히 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산 능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
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