10나노 2세대 핀펫공정 AP 넣어
성능 10%ㆍ전력 효율은 15% 향상
큰 폭의 가격 상승은 불가피할 듯
삼성전자가 첨단 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 저장용량 512기가바이트(GB) 메모리 반도체 양산을 시작하면서 내년 초 출시 예정인 프리미엄 스마트폰 갤럭시S9에 대한 기대감이 커지고 있다. 최고 성능의 AP와 메모리가 결합한다면 ‘기본 사양’ 만으로도 최강의 ‘괴물폰’이 탄생하기 때문이다.
6일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2, 3월쯤 상반기 전략 스마트폰 갤럭시S9을 공개할 예정이다. 역대 갤럭시S 시리즈가 개발 당시의 최고 부품들을 적용해 기술력을 과시했던 것을 감안하면 갤럭시S9도 갓 나온 최첨단 반도체들을 죄다 품을 가능성이 높다.
갤럭시S9의 두뇌인 AP로는 10나노 2세대 핀펫(3차원 구조 기술) 공정으로 생산하는 ‘엑시노스 9810’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 845’가 꼽힌다. 2세대 핀펫 공정은 1세대에 비해 성능은 10%, 전력 효율은 15% 향상됐다.
삼성전자는 지난해 말 세계 최초로 10나노 1세대 공정을 완성한 뒤 올해 2월 양산한 ‘엑시노스 8895’를 내수용 갤럭시S8에 적용했다. 수출용에는 같은 성능의 퀄컴 ‘스냅드래곤 835’를 탑재했다. 지난해와 올해 최신 AP 양산과 전략 스마트폰 적용 시점이 비슷한 궤적을 그리고 있는 것이다.
최고 사양 노트북 저장용량과 맞먹는 내장형 512GB 메모리의 첫 주인도 갤럭시S9이 유력하다. 애플의 아이폰 10주년 기념작 ‘아이폰X’이 불과 한달 여 전 출시됐기 때문에 갤럭시 시리즈를 제외하면 512GB를 담아낼 만한 프리미엄 스마트폰은 없다.
삼성전자로서는 올해 출시된 아이폰에 대한 반응이 전작보다 덜한 상황에서 아이폰X 최대 저장용량(256GB)보다 두 배나 큰 메모리를 적용해 확실한 승기를 잡겠다는 복안이다.
다만 512GB 메모리가 적용될 경우 큰 폭의 가격 상승이 불가피해 대화면 제품인 갤럭시S9플러스에만 선별적으로 탑재될 가능성도 있다.
삼성전자는 “아직 갤럭시S9의 스펙이 확정되지 않았다”고 밝히고 있지만, 업계에서는 최고 부품을 다른 기업의 스마트폰이 먼저 적용하도록 양보하는 일은 없을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 양산한 내장형 128GB 메모리를 갤럭시S6엣지에 처음 탑재했고, 256GB 메모리는 갤럭시노트8의 품에 먼저 안겼다.
김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com
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