반도체 장비 개발업체 한미반도체가 5세대(5G) 통신칩 EMI 실드(Electro Magnetic Interference Shield) 장비 판매 호조에 힘입어 흑자전환됐다.
한미반도체는 올 2분기에 매출액 619억원을 기록해 지난해 같은 기간보다 152% 늘었다고 22일 밝혔다. 영업이익은 201억원으로 전년 동기 대비 흑자전환했다. 영업이익률은 32%를 기록했다.
EMI 실드는 전자기기의 반도체 칩에서 발생하는 노이즈가 다른 전자기기를 방해해서 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 증착하는 공정이다. 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 정보기술(IT) 기업이 스마트폰에 도입했다. 한미반도체는 2016년 EMI 실드 장비를 처음 선보이며 매출 364억원을 달성했다.
곽동신 한미반도체 대표는 "비대면과 온라인 시장이 성장하면서 5G 통신, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰 등 주요 IT 기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정을 본격 적용하고 있다"며 "한미반도체 EMI 실드 장비를 출시한 지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다"고 말했다. 이어 곽 대표는 "올해 EMI 실드 장비에서만 1200억원대 수주를 예상한다"며 "2018년 매출액 2171억원을 뛰어넘는 창사 이래 최고 실적을 기대하고 있다"고 덧붙였다.
EMI 실드공정은 최근 전기 자동차, 자율주행 자동차, 커넥티드카 등 자동차 전장화가 빨라지면서 수요가 늘고 있다. 자동차에 들어가는 반도체칩의 전자파 노이즈로 발생하는 사고를 예방하기 위해 자동차 업계의 수요가 급격히 증가하고 있다. 레벨3 이상의 자율주행차는 자체 내부 통신과 차량 그리고 사물통신과 네트워크 보안 등 다양한 통신 기술을 적용한다. 초고속 통신과 함께 더욱 높은 사양의 전자파 차폐 기술이 요구되고 있다. 미래 자동차 기술은 스마트폰보다 최소 5배에서 최대 12배 많은 반도체칩이 들어가기 때문에 EMI 실드 관련 시장은 가파르게 커질 것으로 보인다.
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