차세대 HBM은 '맞춤형'으로 진화
"2016년부터 올해까지 누적 매출 100억 달러 예상"
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무. 삼성전자 제공
인공지능(AI) 개발 확대 속에 급성장 중인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장의 주도권 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리고 있다는 평가를 받는 삼성전자가 차세대 제품으로 역전을 노리고 있다. HBM 시장이 맞춤형 중심으로 재편되면 종합 반도체 기업 삼성전자의 실력이 제대로 발휘될 수 있다고 자신했다.
삼성전자의 HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 수요 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정"이라고 밝혔다. 김 상무는 이를 발판으로 삼성전자가 HBM 사업화를 시작한 2016년~2024년 총HBM매출은 100억 달러가 넘을 것이라 내다봤다.
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차세대 HBM의 흐름으로는 '맞춤형 HBM'을 전망했다. 김 상무는 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라면서 "HBM '초격차' 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리·시스템반도체·AVP(후공정) 등 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
업계에선 2026년 본격 생산이 예상되는 6세대 HBM(HBM4)부터 AI 메모리의 맞춤형 흐름이 본격화할 것으로 내다본다. SK하이닉스도 HBM의 기반이 되는 '베이스 다이'의 개발이 중요해졌다고 보고 대만 파운드리 전문 기업 TSMC와 협력을 강화해 HBM4 개발에 나선다고 밝혔다.
업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 경계현 사장은 최근 삼성전자 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 유일한 종합 반도체 기업이라면서 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만 2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 밝혔다.
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