글로벌 텔코 AI 얼라이언스 라운드테이블 개최
SK텔레콤은 글로벌 통신·기술 연합체 'TM포럼'에서 인공지능(AI) 동맹 확장에 나선다.
SK텔레콤은 18일(현지시간) 덴마크 코펜하겐에서 열리는 TM포럼 주관 행사 '디지털 트랜스포메이션 월드(DTW24 Ignite)'에 참석하고 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스' 주최 라운드테이블 행사를 개최한다고 16일 밝혔다. TM포럼은 전 세계 약 110개 국가의 800여 개 글로벌 통신사 및 빅테크 기업들이 참여하는 글로벌 협의체다.
SK텔레콤은 유영상 CEO를 비롯해 정석근 글로벌·인공지능(AI)테크 사업부장 등 임원진이 참석, 글로벌 통신사들과 AI 협력도 강화할 예정이다. SK텔레콤은 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크로 구성된 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스'를 2023년 11월 발족한 후 올해 2월 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC)에서 합작법인 설립을 합의하는 등 협력을 이어가고 있다.
라운드테이블 행사에는 글로벌 통신 및 빅테크 관계자 약 250명이 참석한다. 유영상 CEO가 개막 기조연설을 하고 정석근 글로벌·AI 테크 사업부장, 에릭 데이비스 SK텔레콤 AI 테크 컬래버레이션 담당 등이 얼라이언스 멤버사들과 함께 무대에 올라 패널 토의를 진행할 계획이다.
정 사업부장은 행사 둘째 날인 19일 '통신업의 혁신과 AI 비전'을 주제로 기조연설에 나설 예정이다. 정 사업부장은 "이번 TM 포럼에서 통신사가 만들어가는 AI 비전을 제시하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 비전을 글로벌 무대에서 선보일 것"이라며 "앞으로도 빅테크들과 함께 글로벌 시장에서 AI 생태계를 리딩할 수 있도록 노력하겠다"고 했다.
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