HBM 생산에 범용 D램 값도 올라
2분기 실적 발표 앞두고 영업이익 전망치 상향
서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 깃발이 휘날리고 있다. 뉴시스
삼성전자가 2분기(4~6월) 기간 8조 원 이상의 영업이익을 거둘 것으로 전망된다. 2023년 불황을 맞았던 메모리 반도체 업황이 되살아난 영향이 큰 것으로 풀이된다.
3일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 73조 7,603억 원, 영업이익 8조 3,044억 원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 매출은 22.9% 영업이익은 1,242% 는다는 말인데 직전인 1분기(매출 71조9,156억 원, 영업이익 6조6,060억 원)보다도 실적이 좋아질 것으로 예상된다.
이런 기대에는 반도체 업황 회복 영향이 큰 것으로 풀이된다. 메모리 반도체 가격은 지난해 3월 삼성전자의 감산 조치 이후 수요가 조금씩 되살아나면서 가격 반등에도 성공했다. 여기에 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 범용 D램 생산이 줄고 그만큼 가격이 상승세를 타고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 5월 현물가격은 2.1달러로 1월 1.8달러에서 16.6% 올랐고, 서버용 D램 제품 가격은 최대 19% 증가했다. 이 때문에 증권가에서는 반도체를 담당하는 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 영업이익을 1분기(1조9,100억원)보다 두 배 이상 많은 4조 원대로 예상하고 있다.
하반기 메모리 가격 상승은 제한적...HBM 납품이 실적 관건
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 3월 21일 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처.
다만 삼성전자의 하반기(7~12월) 반도체 실적이 꾸준히 상승세를 탈지 여부는 HBM 최대 고객사인 엔비디아에 최신 모델(HBM3E·5세대 고대역폭메모리) 납품 성패에 달릴 것으로 보인다. 삼성전자는 1분기 콘퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품을 2분기부터 양산할 계획이라고 밝혔는데 엔비디아의 품질 테스트 통과가 예상보다 늦어지면서 3분기에도 제품 납품이 쉽지 않을 것이라는 전망이 나오고 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 생산 공정이 복잡해 양산 시작 후 최종 제품이 만들어지기까지 서너 달이 걸린다"고 말했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "하반기 메모리 가격의 추가 상승 여력은 적어 보인다"며 "AI 서버 인프라 투자 붐에 따라 관련 고용량 메모리 특수는 지속될 전망이어서 삼성전자도 HBM3E, 128GB 고용량 D램 매출을 언제 본격적으로 늘릴 수 있느냐가 (실적 상승에) 관건"이라고 내다봤다.
모바일·생활가전을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문은 1분기 대비 2분기 실적 악화가 예상된다. 스마트폰 시장이 비수기에 접어드는 데다 반도체 가격이 올라 영업이익도 줄어들 전망이다. 시장은 2분기 DX 부문 매출과 영업이익을 각각 42조,43조 원, 2조6,000억 원 수준으로 보고 있다. 삼성디스플레이(SDC)는 애플 아이패드 신제품 출시에 따른 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급 증가 등으로 2분기 실적이 1분기보다 좋아질 것으로 보인다. 전장(電裝·자동차 전자장치 ) 사업을 담당하는 하만 실적도 1분기보다 2분기에 개선될 것이란 전망이 많다.
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