미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼트(TI)가 6일 온라인 기자 간담회를 갖고 신소재를 사용해 효율을 높인 전력용 반도체 기술을 공개했다. 그러나 신소재의 정체를 밝히기를 거부해 의구심을 자아낸다.
이날 TI가 새로 발표한 기술은 마그네틱 패키징(매그팩)이다. TI의 킬비 연구소에서 개발한 이 기술은 전력용 반도체와 변압기, 전류 변화를 유도하는 유도자 등을 하나로 결합해 크기를 줄이면서 전력 효율을 높였다. 한마디로 더 작은 공간을 차지하면서 더 많은 전력을 공급한다. 발표를 맡은 TI의 앨리 장 비즈니스 리더는 "이전 세대 제품보다 50% 이상 크기를 줄였고 열 성능을 유지하면서 전력 효율을 두 배로 높였다"고 밝혔다.
미국 텍사스 인스트루먼트(TI)에서 6일 공개한 신소재를 사용한 전력용 반도체 모듈. 자체 개발한 마그네틱 소재를 활용해 크기를 절반 이상 줄이고 전력 효율을 두 배로 높였다. TI 제공
여기서 핵심은 TI가 10여 년에 걸쳐 자체 개발한 마그네틱 소재다. 장 리더는 "열 성능과 전력 효율이 좋아진 것은 마그네틱 소재를 사용한 파워 모듈이 핵심"이라며 "새로 개발한 마그네틱 소재는 TI만 공급한다"고 말했다.
그러나 TI는 마그네틱 소재의 정체에 대해 공개를 거부했다. 명칭으로 보면 자기적 성질을 이용한 소재로 짐작되는데 나일론처럼 완전 새로운 소재를 개발한 것인지, 기존의 여러 소재를 혼합한 것인지 밝히지 않았다. 장 리더는 마그네틱 소재를 묻는 질문에 "자세한 내용을 말할 수 없다"며 답변을 거부했다.
TI는 'TPSM82866A' 등 매그팩 기술이 적용된 6가지 부품을 함께 공개했다. TI는 데이터센터 등으로 전력 수요가 갈수록 늘어나는 만큼 이 부품들이 널리 쓰일 것으로 본다. 장 리더는 "전력 밀도가 높은 제품이어서 한국을 비롯해 전세계에서 관심이 많다"고 강조했다.
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