모든 전자기기 사용 PCB의 원재료
고강·소형 CCL…대용량, 고속데이터 처리
㈜두산 기업 이미지(CI). ㈜두산 제공
㈜두산은 4∼6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다.
두산은 이 전시에서 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 쓸 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 공개한다고 강조했다.
CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 전자회로기판(PCB)의 원재료가 되는 핵심소재다. 이번 전시에서 두산이 내놓는 반도체 기판용 CCL은 고온 공정도 견딜 수 있는 고강성이며 소형화한 것이란 설명이다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기 특성을 개선했고 온도 변화에 따른 크기 변화도 적어졌다고 한다.
두산은 이번 전시에서 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등을 선보인다. 동박에 레진을 덧입힌 두산의 RCC는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적어 날로 소형화하는 스마트기기 제작 추세와도 어울린다고 한다. 폴더블과 롤러블 스마트 기기를 겨냥한 두산의 FCCL은 20만 회 넘게 접었다 펴도 모양이 바뀌지 않는다.
KPCA 쇼는 한국PCB반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.
두산 측은 "IT(정보기술), AI 등 혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장 규모는 더 커질 것으로 예상돼 이번 전시에서 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"며 "신소재를 적극 개발하고 제품군 다양화를 추진할 계획"이라고 말했다.
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