첨단 전자 제품에 안성맞춤 FCCL...두산, 김제에 새 공장 지었다

전파 손실 적고 굴곡 커 폴더블 기기 적합
AI, 5G, 스마트폰 등 수요 증가에 선제 대응

㈜두산 전북 김제시 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 전경. ㈜두산 제공

㈜두산은 12일 전북 김제시에서 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공식을 열었다고 밝혔다.

김제 공장은 지평선산업단지 내 8만2,211㎡(약 2만4,860평) 부지에 건축 면적 1만3,000㎡(약 3,930평) 규모로 지어졌다.

이 공장에서는 동박 위에 폴리이미드(PI) 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 여러 차례 거치며 FCCL을 생산한다. 전파 손실이 적고 굴곡도가 커 폴더블 스마트기기에 적합한 캐스팅(Casting) 타입의 FCCL을 만들기 위해 고급 PI 레진도 직접 개발해 공정에 투입한다는 설명이다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박 적층판이다. 첨단 전자 제품에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 쓰인다. 이 공장은 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G), 스마트폰, 자동차 전장 부품 등에서 늘어나는 FCCL 수요에 경쟁사보다 앞서 대응하기 위한 생산 기반이라고 회사 측은 강조했다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 폴더블 스마트폰 판매량은 2023년 약 1,300만 대에서 2028년 약 6,900만 대로 다섯 배 이상 성장할 전망이다.

유승우 ㈜두산 사장은 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응하고 글로벌 신규 고객 확보, 사업 영역 확대, 현장 경쟁력 확보 등을 적극 추진하겠다"고 말했다.

김청환 기자 chk@hankookilbo.com