LG전자, 텐스토렌트와 AI 반도체 협업
조주완(왼쪽) LG전자 대표가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. LG전자 제공
LG전자는 조주완 대표이사가 최근 '반도체 전설' 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 분야에서 구체적 협력 방안을 논의했다고 12일 밝혔다. 서울 여의도 LG트윈타워에서 열린 회동에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO), 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 두 회사 경영진이 함께했다.
켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 'A칩', AMD의 개인용컴퓨터(PC)용 중앙처리장치(CPU) '라이젠' 등 고성능 반도체 설계를 이끈 전설로 불린다. 그가 2016년 만든 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V) CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 세계적 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다.
2023년 현대차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF) 주도로 1억 달러 투자 유치에 성공해 국내 관심을 모았다. LG전자도 지난해 텐스토렌트와 스마트 TV등 LG전자 제품에 쓰이는 AI 반도체를 공동 개발하기로 했다. 올해 6월 구광모 LG 회장이 현지 사업 점검을 위해 미국을 찾았을 때 켈러 CEO를 만나 텐스토렌트의 기술 설명을 들었다.
이번 만남에서 두 회사는 칩렛 기술(여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술) 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 회사 관계자는 "두 사람은 AI 가전이나 스마트TV, 스마트홈뿐 아니라 차량용 AI 반도체 분야 등 미래 사업 분야까지 협력을 넓혀가자는 이야기를 나눴다"고 말했다. 각 사가 가진 반도체 IP와 기술을 활용해 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역의 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다고 전해진다. 또 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 찾기로 했다. 관계자는 "두 회사 인력을 교류해 인턴십을 진행하는 방안을 논의 중"이라고 설명했다.
조 대표는 "텐스토렌트가 가진 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 차별화된 경험을 제공하는 공감지능(AI)을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.
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