홍콩 방문 중 블룸버그TV에 밝혀
"연내 HBM 공급에 청신호" 해석
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 23일 홍콩 홍콩과학기술대에서 공학 명예박사 학위를 받은 뒤 기자들의 질문에 답하고 있다. 홍콩=AFP 연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리 칩 납품 승인을 위해 가능한 빠르게 작업 중"이라고 밝혔다.
블룸버그통신은 23일(현지시간) 홍콩을 방문 중인 황 CEO가 블룸버그TV와 만나 이렇게 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다.
삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다. 블룸버그는 이 같은 사실을 전하며 "그러나 황 CEO는 지난 20일 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다"고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다.
엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 테크업계에서는 황 CEO도 삼성전자의 HBM을 납품받기 위해 속도를 내고 있다고 밝힌 것으로 미뤄, 연내 공급이 가능해지지 않겠느냐는 전망이 나온다.
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