엔비디아, '추론 최적화' 차세대 AI 칩 공개... '딥시크 쇼크' 정면돌파

젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설
'루빈' 등 차세대 칩 로드맵 공개

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 연례 개발자 행사 GTC 기조연설을 하고 있다. 새너제이=AFP·연합뉴스

세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 블랙웰을 이을 '루빈'을 공개했다. 2028년에는 루빈을 잇는 새 AI 칩 '파인먼'을 출시할 것이라고도 예고했다.

지난 1월 중국 AI 스타트업 '딥시크'가 저가형 칩으로만 개발한 추론형 AI 모델을 내놓으면서 시장에서는 엔비디아의 첨단 칩에 대한 무용론이 일었다. 그러나 추론형 모델 개발을 위해서는 더욱 강력한 컴퓨팅 성능을 내는 칩을 필요로 할 수밖에 없을 것이라고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 자신했다. 오히려 추론 모델 개발에 더욱 최적화한 제품을 선보임으로써 엔비디아 칩의 필요성을 입증하겠다는 것이다.

"2028년 '파인먼' 출시" 첫 발표

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 행사 GTC 기조연설에서 현재 주력 제품인 블랙웰의 후속 제품 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기에, 블랙웰 울트라보다 3배 뛰어난 컴퓨팅 성능의 루빈을 내년 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 이어서 루빈의 후속 제품인 루빈 울트라(2027년 하반기), 그 후속인 파인먼(2028년)을 차례로 출시하겠다고도 전했다. 황 CEO는 "데이터센터 기준 성능으로 호퍼(블랙웰 이전 주력 제품) 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "동 성능 대비 가격으로 보면 호퍼 대비 블랙웰은 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다. 이날 처음으로 이름이 공개된 파인먼의 경우 구체적 사양은 공개되지 않았다.

아울러 황 CEO는 대만 TSMC와 함께 세계 최초로 '실리콘 포토닉스' 기술을 상용화한 스펙트럼-X 네트워킹 칩도 올해 하반기에 선보일 예정이라고 발표했다. 기존 반도체는 실리콘 내부 미세 회로에 전자가 이동하며 작동하는데, 포토닉스 기술은 광자(photon)가 신호를 전달한다. 연산 속도를 올리는 동시에 전력 소모·발열 문제를 잡을 수 있어 AI 반도체 개발의 핵심 기술로 꼽힌다.

또 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 플랫폼 '아이작 그루트 N1'도 첫선을 보였다. 황 CEO는 "미국 제너럴모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중"이라고도 말했다.

"GTC, AI의 슈퍼볼로 거듭나"

황 CEO는 이날 기조연설에서 이른바 '딥시크 쇼크'로 불거진 엔비디아 칩 수요 둔화에 대한 우려를 의식한 듯, 엔비디아가 앞으로 내놓을 차세대 칩들의 필요성을 여러 차례 강조했다. 그는 딥시크가 AI 모델 개발에 알려진 것보다 많은 칩을 사용했다고 주장하는가 하면, "고급 AI를 위한 컴퓨팅 파워가 작년에 예상했던 것보다 100배 더 많이 필요하다"라고도 말했다.

SAP센터는 GTC의 최대 하이라이트로 여겨졌던 황 CEO의 연설을 듣기 위해 모여든 관람객 1만7,000여 명으로 가득 찼다. 뉴욕타임스(NYT) 등은 "2009년 소규모 개발자들만을 위한 행사로 시작했던 GTC가 'AI 업계의 슈퍼볼'(미국 미식축구리그의 결승전)로 거듭났다"고 평가했다. 세계 최대 규모의 단일 스포츠 이벤트 슈퍼볼처럼 AI 업계에서 가장 중요한 행사로 자리매김했다는 의미다.

실리콘밸리= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com